Honeycomb Potting & Core filling

Paneele für Flugzeug-Innenräume zuverlässig befüllen

In der Luftfahrtindustrie werden die Innenräume von Flugzeugen aus Honeycomb-Paneelen, Sandwichplatten mit Wabenkern, hergestellt. Derartige Honeycomb-Paneele kommen vor allem im Luftfahrtinterieur in Toiletten- und Seitenwänden, Küchenaufbauten und Bodenplatten zum Einsatz.

Im Herstellungsprozess werden sogenannte Prepregs (vorimprägnierte Glasfaserhalbzeuge) auf eine Wabe laminiert, wodurch Leichtbau-Strukturen mit geringem Gewicht und hoher Stabilität entstehen. Da die Honeycomb-Paneele weiterverarbeitet werden, etwa zugeschnitten oder mit Inserts zur Befestigung von Kabinenbauteilen versehen werden, ist eine hohe Stabilität der Wabenstruktur erforderlich. Dazu werden die Wabenkerne mit Materialien geringer Dichte befüllt.

In der Regel werden diese Materialien noch manuell und per Hand aufgetragen, mit hohem Arbeits- und Materialaufwand. Das DOPAG Dosiersystem coredis ermöglicht die automatische Befüllung von Wabenkernen durch ein Roboter- und Portalsystem. Sämtliche Wabenkerne werden zuverlässig und homogen befüllt sowie im Vergleich zur manuellen Applikation erhebliche Mengen an Material eingespart. Somit können die offenen Kanten der Paneele ausreichend stabil gegen äußere Umgebungseinflüsse geschützt werden. Um Beschädigungen an den empfindlichen Strukturen zu vermeiden, verwendet DOPAG spezielle, für diesen Zweck konzipierte Zahnradpumpen für die Förderung des Materials. Diese Entwicklung basiert auf jahrzehntelanger Erfahrung und erfolgreicher Zusammenarbeit mit der Luftfahrtindustrie.

Mittels Insert Potting werden die Bauteile später im Flugzeug fest miteinander verbunden oder beispielsweise Toilettenarmaturen und andere Elemente stabil an ihnen verklebt.

Composites verarbeiten: Honeycomb Potting/Core Filling in der Luftfahrtindustrie

Dosiersysteme für Honeycomb Potting & Core Filling

  1. coredis

    coredis

    Coredis wird für die Verarbeitung von besonders leichten 1K-Epoxiden geringer Dichte - gefüllt mit Mikrohohlkörpern - eingesetzt.

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