Thermisch leitfähige Materialien dosieren

Dosiersysteme für Gap Filler, Vergussmassen und Klebstoffe

Eine effektive Wärmeableitung in elektronischen und elektrischen Baugruppen gewinnt immer mehr an Bedeutung. An einer Vielzahl von Bauteilen muss Wärmeenergie gleichmäßig verteilt und abgeführt werden, auch um benachbarte Bauteile davor zu schützen. Hinzu kommt, dass viele Komponenten immer kleiner und die Platzverhältnisse immer enger werden. Dies bedeutet, dass sich die Wärme auf kleinere Flächen verteilt. Um Wärme abzuleiten, werden bei der Produktion an verschiedenen Stellen thermisch leitfähige Materialien verwendet. Hierzu zählen neben Gap Fillern auch thermisch leitfähige Vergussmassen und Klebstoffe.

Thermisch leitfähige Gap Filler dosieren
Thermisch leitfähige Gap Filler, häufig auch Wärmeleitpaste genannt, haben mehrere Aufgaben. Sie führen kontinuierlich Wärme ab und gleichen zudem Unebenheiten und Toleranzen aus oder füllen Lücken in elektronischen Bauteilen auf. Sie werden in erster Linie bei der Herstellung von Batterien verwendet und werden zwischen den einzelnen Batteriemodulen und dem Gehäuse dosiert, um die entstehende Wärme abzuleiten und die Batterie vor einer Überhitzung zu schützen.

Bei Gap Fillern handelt es sich um hochgefüllte Stoffe, die aufgrund dessen eine hohe Abrasivität vorweisen. Je höher der Anteil an Füllstoffen ist, umso höher ist die Dichte und umso besser kann Wärme abgeleitet werden. Die hohe Abrasivität bedeutet, dass spezielle Dosiertechnik zum Einsatz kommen muss. Dazu hat DOPAG das Dosiersystem vectomix weiterentwickelt und mit einer vor Verschleiß schützenden Beschichtung ausgestattet. Somit kommt bewährte Dosiertechnik zum Einsatz, die sich durch eine höhere Widerstandsfähigkeit optimal für die Verarbeitung von thermisch leitfähigen Gap Fillern eignet.

Thermisch leitfähige Klebstoffe und Vergussmassen
Im Vergleich zu Gap Fillern oder Vergussmassen bringen thermisch leitfähige Klebstoffe eine weitere Eigenschaft mit. Sie verbinden Bauteile miteinander und machen eine mechanische Fügeverbindung überflüssig, während sie gleichzeitig die entstehende Wärme vom Bauteil abführen. Je nach Einsatzbereich kann der Klebstoff auch eine abdichtende Funktion haben und gleichzeitig vor Feuchtigkeit schützen. Auch bei den Klebstoffen spielt der Füllstoff-Anteil eine wichtige Rolle, denn er kann die Kleb-Eigenschaften des Materials negativ beeinflussen. Vergussmassen können ebenfalls, wenn erforderlich, über wärmeleitende Eigenschaften verfügen. Somit kann Wärme zum Kühlkörper abgeleitet und das Bauteil gleichzeitig vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Thermisch leitfähige Klebstoffe und Vergussmassen kommen beispielsweise bei der Herstellung von LED’s zum Einsatz.

Wir bieten durchdachte Dosier- und Mischsysteme an, die sich optimal für die Verarbeitung dieser anspruchsvollen Materialien eignen. Im Zuge von Projekten können Materialien zudem im eigenen Technikum getestet werden.

Wir beraten Sie gerne

Hartmut Klemm Key Market Manager E-Mobility & Potting
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Dosiersysteme für thermisch leitfähige Materialien

  1. vectomix TC

    vectomix TC

    Speziell für das Dosieren und Mischen von thermisch leitfähigen Materialien hat DOPAG das Dosiersystem vectomix TC entwickelt.