Elektro- und Elektronikindustrie
Maximale Perfektion

Elektronik vergießen

Dosiertechnik für Polyurethan, Epoxidharz und Silikon

Elektrische und elektronische Bauteile sind in einer Vielzahl von Produkten integriert, die aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken sind. In jedem dieser Teile befinden sich Gießharze, nicht sichtbar und doch unabdingbar für deren Funktionalität. Im ausgehärteten Zustand bilden diese einen unlösbaren Verbund mit dem Bauteil und schützen es vor Stößen, Vibrationen, Staub, Feuchtigkeit oder hohen Temperaturen. Eine der Herausforderungen in der Verarbeitung ist ein blasenfreier Verguss, da Lufteinschlüsse die Isolations- und Schutzwirkung sowie die mechanische Belastbarkeit der Bauelemente senken.

Trends in der Elektro- und Elektronik-Industrie
In der Elektronik eingesetzte Vergussmaterialien sind hauptsächlich Polymere auf Basis von Polyurethan (PU), Epoxidharz und Silikon. PU-Gießharze sind dank ihrer hohen Temperaturbeständigkeit und Eigenschaften von weich bis extrem hart in einer Vielzahl von Anwendungen vertreten und verdrängen mittlerweile die Epoxidharze, beispielsweise beim Vergießen von Printtransformatoren in Leiterplatten. Hochtemperaturfeste PU-Gießharze mit der Isolierstoffklasse F werden heute verstärkt bei dem Verguss elektronischer Bauteile und elastische PU-Gießharze in der Automobilelektronik eingesetzt.

Dosier- und Mischtechnik von DOPAG im Einsatz
DOPAG Dosier- und Mischanlagen ermöglichen eine präzise Dosierung, eine hohe Konstanz des Mischungsverhältnisses – auch bei variierenden Ausflussraten – und eine hohe Reproduzierbarkeit der eingestellten Schussmengen. Hinzu kommen die Einsparung von Rohmaterial und eine gute Abfallbilanz mit geringen Entsorgungskosten, da die Materialien erst im Mischrohr zusammenkommen. DOPAG Anlagen arbeiten darüber hinaus spülmittelfrei und schonen die Umwelt.

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Christian Ostermann Director Sales DACH
+49 621 3705-500
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Schutz vor Stößen, Vibrationen, Staub, Feuchtigkeit oder hohen Temperaturen

In der Elektronik eingesetzte Vergussmaterialien sind hauptsächlich Polymere auf Basis von Polyurethan (PU), Epoxidharz und Silikon. PU-Gießharze sind dank ihrer hohen Temperaturbeständigkeit und Eigenschaften von weich bis extrem hart in einer Vielzahl von Anwendungen vertreten und verdrängen mittlerweile die Epoxidharze, beispielsweise beim Vergießen von Printtransformatoren in Leiterplatten. Hochtemperaturfeste PU-Gießharze mit der Isolierstoffklasse F werden heute verstärkt bei dem Verguss elektronischer Bauteile und elastische PU-Gießharze in der Automobilelektronik eingesetzt.

Wir bieten Lösungen für

  • Verguss von elektrischen Bauteilen
  • Verguss von Wicklungen von Elektromotoren und Transformatoren
  • Verguss von LEDs in transparenten Kunststoff
  • Verguss von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten
  • Verguss von Halbleitern

Individuelle Dosieranlagen für das automatisierte Vergießen

Anwenderberichte

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Alle DOPAG Artikel auf einen Blick:
  1. Präzise Verklebung für das weltweit erste Solarfaltdach

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  2. Schaltschränke kleben und abdichten
    Mit der dynamicLine bietet DOPAG eine Anlage für beide Anwendungen und ermöglicht damit eine effiziente, automatisierte Serienfertigung.
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  3. Schmierstoffe manuell auftragen

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    Für das Vergießen von Elektronikplatinen für Akku-Packs bietet DOPAG zuverlässige Dosier- und Mischtechnik. 
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  6. Kleben und Dichten in der Flugzeugproduktion

    Für das Befüllen von Kartuschen mit Klebstoffen und Dichtstoffen in der Flugzeugproduktion bietet DOPAG mit dem Dosier- und Mischsystem volumix eine saubere Lösung. 

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  7. Dichtstoff automatisiert auftragen

    DOPAG hat eine individuelle Lösung für das Auftragen von einkomponentigem Dichtstoff auf Gelenkwellen konzipiert. Die Komponenten werden anschließend in Spezialfahrzeugen verbaut.

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  8. Serienproduktion von PU-Schaumdichtungen

    Mit der dynamicLine bietet DOPAG eine intelligente Lösung für die Serienproduktion von PU-Schaumdichtungen an. Individuell konfigurierbar, eignet sich die dynamicLine für alle Branchen.

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Das Kleben und Dichten gehört zu einer immer beliebter werdenden Methode, um Bauteile schraubenfrei miteinander zu verbinden. Mit DOPAG Anlagen erfolgen Applikationen zuverlässig und präzise.

  1. eldomix

    eldomix

    Die Anlagen der Baureihe eldomix 100/600 sind spülmittelfreie, kompakt aufgebaute Zahnradpumpen-Dosieranlagen.

  2. variomix

    variomix

    Die Anlagen der Baureihe variomix sind spülmittelfrei und kompakt aufgebaute, pneumatisch oder hydraulisch betriebene Kolbenpumpen-Dosier- und Mischanlagen.

  3. vectodis

    vectodis

    Vectodis wird für die Verarbeitung von 1K-Medien eingesetzt. Hierfür sind lediglich eine entsprechende Materialversorgung sowie ein Dosierrechner erforderlich.

  4. vectomix

    vectomix

    Vectomix wird für die Verarbeitung von Mehrkomponenten-Medien eingesetzt. Hierzu werden aufgrund der Kompatibilität und Modularität zwei vectodis Kolben-Dosiereinheiten, auch unterschiedlicher Baugröße, verwendet.

Beim Verguss werden hauptsächlich Gießharze wie Silikone, Polyurethane oder Epoxidharze in flüssiger Form verwendet. Für die Verarbeitung bietet DOPAG verschiedene Dosier- und Mischsysteme an.

  1. eldomix

    eldomix

    Die Anlagen der Baureihe eldomix 100/600 sind spülmittelfreie, kompakt aufgebaute Zahnradpumpen-Dosieranlagen.

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    vectomix

    Vectomix wird für die Verarbeitung von Mehrkomponenten-Medien eingesetzt. Hierzu werden aufgrund der Kompatibilität und Modularität zwei vectodis Kolben-Dosiereinheiten, auch unterschiedlicher Baugröße, verwendet.

Mit der dynamicLine und dem neu entwickelten dynamischen Mischkopf bietet DOPAG eine effiziente Lösung für sämtliche Anwendungen im Bereich Dichtungsschäumen.

  1. Dynamischer Mischkopf

    Dynamischer Mischkopf

    Der dynamische Mischkopf mit neuer Ventiltechnik wurde für die Vermischung von flüssigen bis hochviskosen polymeren Reaktionswerkstoffen zum Schäumen, Kleben, Dichten und Vergießen entwickelt.