Bondexpo

9. bis 12. Oktober 2017: Stuttgart

Entdecken Sie automatisierte Dosiertechnik von DOPAG

Zukunftsorientierte Dosiertechnik setzt verstärkt auf Automatisierungslösungen, die effizient in bestehende oder neue automatisierte Produktionsprozesse integriert werden können. DOPAG bietet umfangreiche Lösungen für das prozessintegrierte, automatisierte Kleben und Dichten, egal ob Standalone-Lösungen oder linienintegrierbare Fertigungszellen.

Erleben Sie automatisierte Klebetechnik von DOPAG live am Messestand und erfahren Sie von unseren Experten mehr über unser Angebot für das automatisierte Auftragen von Kleb- und Dichtstoffen.

Überzeugen Sie sich selbst von DOPAG Automatisierungslösungen und besuchen Sie uns auf der Bondexpo 2017, der führenden Fachmesse für industrielle Klebetechnologie.

Besuchen Sie DOPAG auf der Bondexpo:

9. bis 12. Oktober 2017
Halle 6 / Stand 6.427
Neue Messe Stuttgart

Vereinbaren Sie vorab eine persönliche und unverbindliche Beratung auf dem DOPAG Messestand. Gerne senden wir Ihnen Eintrittskarten-Gutscheine für Ihren Messebesuch zu!

Tel.: +49 621 3705-500
E-Mail: marketing(at)dopag.de

Lernen Sie die innovativen Lösungen von DOPAG kennen. Wir freuen sich auf Ihren Besuch!

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